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专利名称: 集成电路版图中冗余金属的填充方法
专利类别: 发明
申请号: 201010514565.3
申请日期: 2010-10-21
专利号: ZL201010514565.3
第一发明人: 杨飞,陈岚,阮文彪,李志刚,王强,周隽雄,叶甜春
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注: EDA中心
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