一种硅片去胶装置及方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	一种硅片去胶装置及方法
专利类别:	发明
申请号:	201010209822.2
申请日期:	2010-06-25
专利号:	201010209822.2
第一发明人:	王磊,景玉鹏
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:	八室一组

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