一种优化集成电路版图热分布的方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	一种优化集成电路版图热分布的方法
专利类别:	发明
申请号:	201010216481.1
申请日期:	2010-07-02
专利号:	ZL201010216481.1
第一发明人:	吴玉平,陈岚,叶甜春
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:	EDA中心

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