专利名称: 半导体结构及其制造方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201010574357.2
申请日期: 2010-11-30
专利号: ZL201010574357.2
第一发明人: 朱慧珑
其它发明人: 朱慧珑;梁擎擎;骆志炯;尹海洲
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: ZL201010574357.2
专利摘要:
其它备注: 中国科学院微电子研究所