专利名称: 采用三维排气孔装置的SOI/III-V整片晶片键合方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201010574339.4
申请日期: 2010-12-06
专利号: 201010574339.4
第一发明人: 周静涛
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: 201010574339.4
专利摘要:
其它备注: 中国科学院微电子研究所