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专利名称: 半导体结构及其制作方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201110006103.5
申请日期: 2011-01-12
专利号: ZL201110006103.5
第一发明人: 范正萍
其它发明人: 骆志炯;尹海洲;朱慧珑
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: ZL201110006103.5
专利摘要:
其它备注: 中国科学院微电子研究所
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