专利名称: 一种形成半导体结构的方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201110033687.5
申请日期: 2011-01-30
专利号: ZL2011100336875.0
第一发明人: 范正萍
其它发明人: 朱慧珑;尹海洲;骆志炯
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: ZL2011100336875.0
专利摘要:
其它备注: 中国科学院微电子研究所