专利名称: 半导体制造方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201110095459.0
申请日期: 2011-04-17
专利号: ZL201110095459.0
第一发明人: 范正萍
其它发明人: 李春龙;李俊峰
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: ZL201110095459.0
专利摘要:
其它备注: 中国科学院微电子研究所