3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法 --中国科学院微电子研究所

科研产出

当前位置首页科研工作科研产出专利

专利名称:	3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法
专利类别:	发明专利
申请号:	201110187333.6
申请日期:	2011-07-05
专利号:	ZL201110187333.6
第一发明人:	范正萍
其它发明人:	肖卫平;朱慧珑
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:	ZL201110187333.6
专利摘要:
其它备注:	中国科学院微电子研究所

中国科学院微电子研究所版权所有邮编：100029
单位地址：北京市朝阳区北土城西路3号，电子邮件：webadmin@ime.ac.cn
京公网安备110402500036号，京ICP备05002781号-1