| 专利名称: | 半导体器件及其制造方法 |
| 专利类别: | 国际专利 |
| 申请号: | PCT/CN2011/002002 |
| 申请日期: | 2011-11-30 |
| 专利号: | US8791502 |
| 第一发明人: | 范正萍 |
| 其它发明人: | 王桂磊 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利证书号: | US8791502 |
| 其它备注: | 中国科学院微电子研究所 |
| 专利名称: | 半导体器件及其制造方法 |
| 专利类别: | 国际专利 |
| 申请号: | PCT/CN2011/002002 |
| 申请日期: | 2011-11-30 |
| 专利号: | US8791502 |
| 第一发明人: | 范正萍 |
| 其它发明人: | 王桂磊 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利证书号: | US8791502 |
| 其它备注: | 中国科学院微电子研究所 |
科研产出