| 专利名称: | 一种半导体结构及其制造方法 |
| 专利类别: | 国际专利 |
| 申请号: | PCT/CN2011/072956 |
| 申请日期: | 2011-04-18 |
| 专利号: | US8,889,554 |
| 第一发明人: | 范正萍 |
| 其它发明人: | 尹海洲;蒋葳;骆志炯;朱慧珑 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利证书号: | US8,889,554 |
| 其它备注: | 中国科学院微电子研究所 |
| 专利名称: | 一种半导体结构及其制造方法 |
| 专利类别: | 国际专利 |
| 申请号: | PCT/CN2011/072956 |
| 申请日期: | 2011-04-18 |
| 专利号: | US8,889,554 |
| 第一发明人: | 范正萍 |
| 其它发明人: | 尹海洲;蒋葳;骆志炯;朱慧珑 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利证书号: | US8,889,554 |
| 其它备注: | 中国科学院微电子研究所 |
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