一种刚柔结合板三维系统级封装的散热结构 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	一种刚柔结合板三维系统级封装的散热结构
专利类别:	实用新型
申请号:	201320683361.1
申请日期:	2013-10-31
专利号:	201320683361.1
第一发明人:	侯峰泽
其它发明人:	侯峰泽
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:	201320683361.1
专利摘要:
其它备注:	微电子研究所，华进半导体封装先进技术研发中心有限公司