专利名称: 新型TSS(Through Silicon Strip)三维互连结构
专利类别: 实用新型
申请号: 201320608900.5
申请日期: 2013-09-29
专利号: 201320608900.5
第一发明人: 李君,王雅兰
其它发明人: 李君;曹立强;戴风伟
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: 201320608900.5
专利摘要:
其它备注: 中国科学院微电子研究所