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专利名称: 一种半导体芯片封装结构
专利类别: 发明专利
申请号: 201110175505.8
申请日期: 2011-06-27
专利号: 201110175505.8
第一发明人: 李宝霞;万里兮
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:
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