| 专利名称: | 3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法 |
| 专利类别: | 发明专利 |
| 申请号: | 201110187333.6 |
| 申请日期: | 2011-07-05 |
| 专利号: | ZL201110187333.6 |
| 第一发明人: | 肖卫平;朱慧珑 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利名称: | 3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法 |
| 专利类别: | 发明专利 |
| 申请号: | 201110187333.6 |
| 申请日期: | 2011-07-05 |
| 专利号: | ZL201110187333.6 |
| 第一发明人: | 肖卫平;朱慧珑 |
| 实施情况: | 授权 |
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