半导体器件及其形成方法、封装结构 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	半导体器件及其形成方法、封装结构
专利类别:	国际专利
申请号:	PCT/CN2011/078325
申请日期:	2011-08-12
专利号:	US9024435
第一发明人:	钟汇才;梁擎擎;闫江;赵超
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:

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