专利名称: 半导体结构和形成该半导体结构的方法
专利类别: 国际专利
申请号: PCT/CN2011/001997
申请日期: 2011-11-30
专利号: US8933504
第一发明人: 梁擎擎;钟汇才;朱慧珑
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实施情况: 授权
专利证书号:
专利摘要:
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