专利名称: 一种半导体结构及其形成方法
专利类别: 国际专利
申请号: PCT/CN2011/071249
申请日期: 2011-02-24
专利号: US8928089
第一发明人: 朱慧珑;骆志炯;尹海洲
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实施情况: 授权
专利证书号:
专利摘要:
其它备注: