专利名称: 采用KOH溶液的硅基MEMS器件湿法释放方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201210062362.4
申请日期: 2012-03-10
专利号: 201210062362.4
第一发明人: 尚海平;焦斌斌;卢狄克;李志刚;刘瑞文;陈大鹏
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