SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置
专利类别:	实用新型
申请号:	201520038952.2
申请日期:	2015-01-20
专利号:	201520038952.2
第一发明人:	周宏宇;刘刚;陆江;赵发展
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:

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