专利名称: 半导体腔室用压片装置
专利类别: 发明专利
申请号: 201110408402.1
申请日期: 2011-12-09
专利号: 201110408402.1
第一发明人: 李超波;屈芙蓉;陈瑶;刘传钦;夏洋
实施情况: 授权
专利证书号: 201110408402.1
其它备注: 八室一组