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专利名称: 一种CMP压力分布计算方法及研磨去除率的获取方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201310571760.3
申请日期: 2013-11-13
专利号: ZL201310571760.3
第一发明人: 方晶晶;陈岚;曹鹤
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: ZL201310571760.3
专利摘要:
其它备注: EDA中心
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