一种硅基绝缘体上锗衬底结构及其制备方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	一种硅基绝缘体上锗衬底结构及其制备方法
专利类别:	发明专利
申请号:	201210258454.X
申请日期:	2012-07-24
专利号:	201210258454.X
第一发明人:	王盛凯;刘洪刚;孙兵;赵威;薛百清
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:	201210258454.X
专利摘要:
其它备注:	高频高压中心

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