专利名称: 半导体结构及其制造方法
专利类别: 国际专利
申请号: PCT/CN2013/080151
申请日期: 2013-07-26
专利号: 9,397,007
第一发明人: 钟汇才;梁擎擎;杨达;赵超
实施情况: 授权
专利证书号: 9,397,007
其它备注: 十室