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专利名称: 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201410086565.6
申请日期: 2014-03-10
专利号: 201410086565.6
第一发明人: 王启东;邱德龙;武晓萌;曹立强;于大全;谢慧琴;张迪
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: 201410086565.6
专利摘要:
其它备注: 封装中心
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