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专利名称: 半导体器件制造方法
专利类别: 国际专利
申请号: 14/662,963
申请日期: 2015-03-19
专利号: 9,418,835
第一发明人: 王桂磊;刘金彪;李俊峰
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: 9,418,835
专利摘要:
其它备注: 先导中心
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