半导体器件制造方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	半导体器件制造方法
专利类别:	国际专利
申请号:	14/725,496
申请日期:	2015-05-29
专利号:	9,337,102
第一发明人:	殷华湘;秦长亮;马小龙;王桂磊;朱慧珑
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:	9,337,102
专利摘要:
其它备注:	先导中心

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