微电子所一级子公司华进半导体嘉善先进封装项目签约浙江嘉善

　　1月23日下午，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉兴市委常委、嘉善县委书记洪湖鹏，中国半导体协会副理事长、华进半导体董事长于燮康，中科院微电子研究所副所长曹立强等出席签约仪式。  

　　嘉兴市委常委、嘉善县委书记洪湖鹏在致辞中表示，嘉善在加快发展集成电路、智能传感产业方面做了大量工作，制定了面向未来的产业规划，制定出台了集成电路专项产业扶持政策24条，全县已落地和在谈的集成电路项目近100个，已初步形成集设计、封测、装备等于一体的产业集群。 

　　会议期间，微电子所一级子公司华进半导体就嘉善先进封装项目与嘉善经济技术开发区进行了签约。该项目计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求，研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”，解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“卡脖子”的问题，满足国内龙头集成电路设计企业的国产化需求。华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。