“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟（大联盟）于2018年创立，旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，以体现大联盟倡导全产业链合作的理念。奖项由来自国内集成电路全产业链各领域的领军人才、战略科学家以及金融专家等组成的提名委员会，采取“委员独立”提名制，并结合顶级权威专家“独立评审”产生。奖项分为技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖和产业创新突出贡献奖。IC创新奖评选活动已成功举办四届，共有全国380余家单位的近600个优秀项目（产品、技术、合作团队或个人等）参与评选，累计颁发奖项80余项。其中，第四届“IC创新奖”征集活动面向全行业深度挖掘优秀项目，共征集126家单位的159个项目，最终共有16个项目和4位个人获奖。第四届“IC创新奖”于2021年3月20日在大联盟组织召开的“2021集成电路产业链协同创新发展交流会”上正式颁布。微电子所参股企业深圳中科飞测科技股份有限公司的“SPRUCE系列无图形晶圆表面缺陷光学检测设备”项目从众多项目中脱颖而出，最终斩获“IC创新奖”的技术创新奖。
深圳中科飞测科技股份有限公司成立于2014年12月31日，总部位于深圳，面积7000平方米，其中有1250平方米的万级洁净厂房和200平方米的光学实验室。在北京和深圳均设立研发中心，并在全国各地设有产品应用服务中心。最具代表的产品和服务有表面缺陷检测系统SPRUCE系列，三维形貌量测系统SKYVERSE CYPRESS系列，智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列，3C电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统 TOTARA系列。
在国家科技重大专项的大力支持下，中科飞测研发团队经过多年的不懈努力，成功自主研发出应用于90-28nm节点的SPRUCE系列无图形晶圆表面缺陷光学检测设备。目前产品销量突破50台套，客户群体覆盖国内数十家主要半导体厂商，并成功销往中国台湾地区。SPRUCE系列产品的成功，一举打破了国外供应商的长期垄断，实现了该类设备的国产化与产业化，必将助力国内半导体制造产业及检测设备的崛起与腾飞。
SPRUCE系列设备
成果转化与产业化