2011年11月17日至18日，中科院EDA中心参加了由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展” （IC CAD 2011）。
本届展会上，EDA中心围绕“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”的展会主题，展出了其在软件平台、SoC/IP核共性技术、多项目晶圆（MPW）、封装、PCB设计、培训和物联网等方向的服务业务和部分产品，并吸引到众多IC企业代表和相关设计人员前来参观咨询。
同往届展会相比，EDA中心展出了全新上线的用户在线服务体系（如在线查询流片班次、拼版通知，培训在线报名和咨询等）以及在MPW二次拼版、工程批二次拼版、BGA封装共用基板模型和PCB高速设计等方面的特色服务业务，让更多的产业伙伴了解了EDA中心高性能、小批量和快速加工的平台作用和服务能力。
2011年是国家“十二五”科技计划的开局之年，EDA中心抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇，以“建设国家级平台”为“十二五”期间发展目标，把握中国集成电路产业十年快速发展所奠定的基础和广阔市场，继续保持在集成电路产业创新价值链中的技术服务优势，不断优化在行业资源整合中的平台作用，认真感悟中国集成电路产业过去十年蓬勃的发展脉动，更好地迎接下一个黄金十年的技术变革与巨大挑战。
中科院EDA中心展台
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