国家“十二五”科技创新成就展以“创新驱动发展、科技引领未来”为主题于2016年6月1-7日在北京展览馆举办，向公众展示国家各领域科技创新改革取得的新进展和新成果。展览内容共分“总况、重大专项、基础研究、战略高技术、农业科技、民生科技、区域创新、大众创业万众创新、创新人才、融入全球创新网络”十个展区，《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（集成电路专项）成果位于主馆一号展位，成绩斐然，引人关注。
集成电路是信息化时代最基础最重要的产品，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2008年后，随着集成电路专项等重大专项的启动，我国开始围绕集成电路产业链加快部署创新链，并逐渐形成了产业链、创新链与金融链“三链融合”的发展局面。
集成电路专项重点布局在北京、上海、江苏、沈阳、武汉、深圳等6个产业集聚区，对我国集成电路制造、装备、材料及封装产业链的形成和竞争力的提高发挥了决定性作用，引领我国集成电路技术步入自主发展的快车道，为下阶段大规模产业投入做了坚实的技术准备。
专项实施前，我国集成电路制造高端装备与材料基本空白，工艺技术依赖引进。在集成电路专项支持下，刻蚀机、PVD、封装光刻机等16种前道和15种后道高端装备产品以及抛光剂、溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入海内外市场；集成电路成套工艺提升4代，55/40/28纳米三代工艺实现量产，22纳米先导平台建成；系统封装集成技术实现与国际同步发展；14纳米先导工艺、装备、材料及封测技术取得突破。专项已申请2.3万余项发明专利，专项成果已实现销售1583亿元，在企业总销售中占比达56%。
本次展览中，一批代表性企业和科研单位分别展示了基于专项研发成果形成的高端产品，包括：北京北方微电子公司的物理气相沉积设备（PVD）、天津华海清科公司的化学机械抛光设备（CMP）、沈阳新松公司的物料搬运天车系统等集成电路装备；中芯国际、华力微电子、武汉新芯、华虹宏力、华润微电子、士兰微电子、上海先进、中科君芯、中车时代等企业的12英寸先进工艺及8英寸特色工艺产品；长电科技、通富微电、华天科技、苏州晶方、华进半导体、深南电路等集成电路封测企业的先进封装工艺产品；江丰电子的靶材、安集微电子的CMP抛光液、北京科华的光刻胶、南大光电的离子源、烟台德邦的封装材料等集成电路材料；七星华创公司的气体质量流量计、沈阳富创公司的刻蚀机工艺腔室、清华大学的微动台、华卓精科公司的激光干涉仪、沈阳科仪公司的干式真空泵机组等零部件。
集成电路专项的阶段性成果引领和带动了我国集成电路制造产业创新能力的显著提升，未来必将为“创新驱动发展”国家战略的实现做出更大贡献。
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