国家“十二五”科技创新成就展以“创新驱动发展、科技引领未来”为主题于2016年6月1-7日在北京展览馆举办，向公众展示国家各领域科技创新改革取得的新进展和新成果。展览内容共分“总况、重大专项、基础研究、战略高技术、农业科技、民生科技、区域创新、大众创业万众创新、创新人才、融入全球创新网络”十个展区，中科院微电子所及转化企业多项成果在相关展区参展，精彩亮相。
微电子所是核高基、集成电路、移动通讯、北斗导航等国家科技计划的重要承担单位，是重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发的牵头组织单位，在集成电路设计、制造、封装和装备等研究方向形成了深厚的技术积累和学科优势。“十二五”期间，在22-14纳米关键工艺、新型存储器、关键装备核心技术、三维系统封装、北斗导航芯片、无线通讯芯片、射频微波芯片、汽车电子芯片、智能传感器、关键IP等方面取得一批创新成果。
秉承“全方位开放合作”理念，微电子所与产业界建立了广泛而密切的合作关系，主要的合作伙伴中芯国际、武汉新芯、华天科技、长电科技、通富微电、中车时代、国网智研院、北方微电子等均是行业龙头。
同时，微电子所在科技成果转化上狠下功夫，与社会资本结合孵化了一批创新型的高科技企业。
本次展览中，除研究所成果外，参与孵化的北方微电子公司、华进半导体公司、中科君芯公司、杭州中科微电子公司等企业分别展示了各自的产品和成果。
杭州中科微电子公司：
2003年微电子所创办，以北斗芯片、北斗模块为主营产品，此次主要展出了北斗射频基带一体化单芯片AT6558，该款芯片是国内第一款北斗射频基带一体化单芯片，继承了杭州中科微电子公司原有的北斗射频芯片技术、北斗基带芯片技术、导航定位算法技术，是国内北斗芯片中，自主知识产权较为完整的一款芯片。该芯片标志着我国的北斗芯片已经实现了核心技术的完全自主可控。目前，AT6558芯片广泛应用在交通部部标机、各类车辆运营监控设备、OBD设备、北斗学生卡、北斗旅游卡、北斗手持终端、无人机定位板、儿童定位手表、老人手机等各类产品中，为北斗民用推广奠定了技术基础，为国家战略授时行业的自主可控提供了可行的方案
北方微电子公司：
2001年微电子所参与创办，作为国内领先的高端半导体装备制造企业，此次重点展出了适用于40纳米至14纳米技术代的金属薄膜沉积设备（PVD），该产品已顺利通过了大生产线的产品验证进入海内外市场。目前，北方微电子公司的金属薄膜沉积全系列产品已在集成电路、先进封装、LED照明等领域安装应用超过120台套。获得了包括中芯国际、上海华力、武汉新芯、长电科技、晶方科技、华天科技以及海外主流客户的广泛认可和信任。
华进半导体公司：
2012年微电子所参与创办，作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，针对半导体封测先导技术进行研究和开发，已形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力。此次重点展出了基于自主知识产权和国产装备制造的最小孔径10微米、深宽比10:1、最小凸点节距40微米的12英寸硅通孔转接板（TSV）晶圆及多芯片2.5D TSV集成封装模块。
多芯片2.5D TSV集成封装模块
12英寸硅通孔转接板（TSV）晶圆
中科君芯公司：
2011年微电子所创办，以卓越的功率半导体器件为主营产品，此次重点展出了具备国际领先优势的车用超大电流密度IGBT及电网超高压IGBT等系列产品，主要应用于新能源汽车，新能源发电以及智能电网等战略新兴产业。中科君芯公司一直致力于IGBT中国芯的技术引领，在上述高端应用领域之外的工业级和消费类领域，具有同样优秀的表现。
君芯完全自主650V800A HP2模块是新能源汽车的动力核“芯”
综合信息