6月20至21日，以“晶圆代工厂与上游芯片设计企业间合作，打造产业平台新模式，实现资源优化配置，助力亚洲半导体制造行业发展”为主题的2012亚洲半导体峰会在上海召开，中国科学院EDA中心主任陈岚应邀出席会议并做主题报告。
陈岚主任在题为《纳米级技术代：谁来弥补设计与代工之间的鸿沟》的报告中提出：“设计”与“代工”的分离，导致了“设计”对“代工”能力不能充分利用这一问题。她指出，在纳米技术代，随着加工误差对电路系统影响越来越大，电路越来越复杂，仅仅通过EDA工具来精确分析和预测工艺误差已经非常困难，“设计”重用成为必经之路，需要配合PDK技术、基本单元库技术、IP技术等综合解决方案。而这项艰巨而复杂的工作应由晶圆代工厂还是设计公司去完成，或者产生一种创新服务模式，进而满足同时拥有设计、工艺技术和资源的需求，已成为半导体技术进入纳米技术代所面临的机遇和挑战。
在“晶圆代工与制造工艺的发展”小组讨论中，陈岚主任指出，纳米技术的复杂性将对科研团队提出更高的要求，需要更多的资金投入，同时也会创造更多的市场商业机遇，她呼吁“设计”企业与“代工厂”要加强合作，有效整合产业链上下游资源，认真诠释集成电路创新服务模式的意义。
此次亚洲半导体峰会汇聚了百余家半导体核心企业和200多位行业精英，会议内容对中科院EDA中心更好地把握行业脉搏、了解市场需求，交流技术经验具有借鉴意义。
陈岚主任发言（左三）
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