2013年9月9日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）与中科院微电子所、清华大学、复旦大学、中科院上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得这四家研发机构近1500件知识产权组成的联合专利池的整体使用权。这些专利集中在与20纳米及以下技术代相关的集成电路制造技术领域，是在国家科技重大专项支持下产学研紧密合作取得的成果。根据协议，专利转让方还将为武汉新芯提供与上述专利开发相关的技术服务。
武汉新芯是国内领先的12寸晶圆制造公司之一。此次联合授权协议的签订极大地扩展了武汉新芯的知识产权覆盖面，提升了武汉新芯未来的企业竞争力。武汉新芯CEO杨士宁博士表示：“中科院微电子所、清华大学、复旦大学与中科院上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的顶级机构，与武汉新芯建立了良好的合作关系，此次将联合专利池整体授权于武汉新芯，将会更加完善我们已经着手建立的世界级的知识产权体系。这批国内自主研发的技术在专利架构上进行了系统布局，具有显著的创新特色和应用前景，作为国内领先的半导体制造商，相信随着我们专利体系竞争力的不断增强，武汉新芯势必能从中获益。”
“我们的联合专利池是在国家科技重大专项支持下产学研紧密合作取得的创新成果。整体向制造企业转移，进行产业化应用开发在国内集成电路领域还是第一次。”中科院微电子所所长叶甜春表示，“武汉新芯是一家朝气蓬勃、富有使命感和进取精神的创新型骨干企业。我们将开展更加紧密的合作，结合武汉新芯的12寸生产线和技术力量，努力将研发成果应用于工业化生产，为破解自主创新成果产业化难题、建立中国集成电路产业创新链、掌握发展主动权探索出一条可行途径。”
综合信息