5月20日,第四届“中国科学院微电子研究所科技开放日”在微电子所举行。来自国内外业界企业、高校、科研机构和合作单位的400余人参加了活动。
本届开放日以“后摩尔时代的微电子技术创新及未来发展”为主题,设置了主题报告、成果发布会与交流、实物与展板展示、实验室参观等活动,旨在进一步促进产业链、创新链、金融链的“无缝融合”。
开幕式上,微电子所所长叶甜春代表研究所向参访者的到来表示热烈欢迎。他指出,科技开放日是微电子所的特色品牌活动,已成功举办了三届,向业界展现了研究所的创新成果,加强了同国内外企业、高校和科研机构的深入交流与实质性合作,有效促进了科技成果的转化转移。他阐述了集成电路技术发展趋势,分析了集成电路产业现状、挑战及前景,系统介绍了研究所一年来的各项工作进展和科研布局调整的总体思路、进展情况。他强调,微电子所将继续贯彻“企业为主体、市场为导向、产学研结合”的方针,进一步发挥国立科研机构的创新引领和支撑作用,敞开胸怀、满怀热忱地与业界单位和有志之士开展实质合作,为我国集成电路产业的技术进步和自主创新做出积极贡献。
在随后召开的成果发布会上,微电子所集成电路先导工艺研发中心介绍了硅光子平台和MEMS工艺平台研发成果,发布了平台对外服务能力与标准工艺制程。硅光子平台拥有成套硅光子制造工艺模块,验证了包括单模波导Y分支、光交叉器、光栅、探测器和调制器等系列硅光子器件,是国内首个可提供完整硅光子流片的平台,将改变国内硅光子芯片研发大都在国外流片的局面。MEMS工艺平台可提供整套针对加速度、陀螺、电容式压力计、皮拉尼真空计、电场传感器等器件的标准化加工艺流程,可根据客户需求将其中的工艺模块与其他工艺流程整合,为客户开发定制化器件工艺。
在研究所报告专场,由资深研究员和科研骨干带来的14个专题学术报告,向参访者展示了各研发中心的科研成果、科研进展和科研规划。在对外投资企业报告专场,20家参股企业分别介绍了基本情况、产品市场及发展规划。参访者还现场观看了研究所专利展示以及各研发中心科研成果的文字讲解、图片与实物展示,实地参观了集成电路先导工艺研发线、新原理装备工艺线。
本次开放日活动进一步展示了微电子所和对外投资企业在微电子领域方面取得的技术创新成果及主要产品,为业界同仁搭建了增进相互了解、探寻合作机遇、实现互利共赢的开放交流展示平台。
科技开放日现场
叶甜春作主题报告
开幕式现场
成果发布会现场
对外投资企业报告专场
成果展示现场
成果展示现场
参观新原理装备工艺线
综合信息