第三届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2019）于2019年10月17-18日在中国南京举行。本次大会由集成电路产业技术创新战略联盟（ICTIA）和中国光学学会（COS）联合主办，中国科学院微电子研究所（IMECAS）承办。本次会议延续了以往两届的风格，为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台，参会者可以就相关主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方案，研讨即将面临的技术挑战。
IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于: 光刻，极紫外光刻（EUV），量测及缺陷检测，设计工艺联合优化（DTCO）与可制造性设计（DFM），材料，器材，工艺。接收的会议稿件择优将于《Journal of Microelectronic Manufacturing》上全文发表，并且给最佳论文作者颁发年度奖项。
国际先进光刻技术研讨和《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊标志(由会议组委会和期刊委员会提供)
投稿、参会报名连接：www.iwaps.org/cn
摘要截止日期：2019年7月15日。本次大会是集成电路制造领域的一次盛会，欢迎您参加本次会议！
任何问题可直接致信：jomm_iwaps@ime.ac.cn。
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