一、项目名称
中国科学院微电子研究所晶圆级扇出性封装加工项目
二、单一来源采购理由说明
中国科学院微电子研究所需加工小批量12吋晶圆级扇出型封装，主要用于高密度系统级封装技术研究及产品导入。本次晶圆级扇出型封装加工项目具有小批量、设计及工艺流程复杂、指标要求高的特点，要求以12吋晶圆为载体，单个封装体包含4颗芯片，RDL层数3层，最小线宽线距15um/15um，技术指标满足项目要求。
为保障按期顺利完成项目指标，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司拥有完整12吋晶圆级封装工艺线和后道组装工艺线，具有加工复杂结构12吋晶圆级扇出型封装能力，符合“晶圆级多芯片扇出型封装成套技术及示范应用”项目任务的整体进度，能够满足科研需求。
因此，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是本项目的理想供应商。
三、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购。
四、征求意见期限从2020年9月21日至2020年9月25日止。
本项目公示期为2020年9月21日至2020年9月25日止。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2020年9月25日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式反馈至中国科学院微电子研究所，地址：北京朝阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。
中国科学院微电子研究所
2020.9.21
综合信息