10月12-13日，中国科学院EDA中心参加中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2016）。
展会期间，EDA中心推介了软件、MPW、SoC/IP、封装、PCB、培训六大业务体系，向行业展示了EDA中心全产业链技术解决方案。EDA中心主任陈岚研究员应邀在专题论坛上作了题为《迎接纳米尺度集成电路挑战——集成电路加工与设计协同技术》的主题报告，指出随着芯片特征尺寸的减小，芯片产品对加工偏差的敏感度进一步提高，版图布图对平坦化工艺影响越来越大，进而影响电路性能和加工良品率。EDA中心研发的支持设计与加工协同的虚拟加工厂技术，使得芯片在加工前可准确预测加工效果，从而减少芯片流片次数，降低研发成本。
本次展会为IC产业链各环节企业营造了交流、合作的良好平台，有利于EDA中心进一步了解IC设计技术和应用的发展趋势，加强客户交流，深入了解市场需求，寻求更多合作共赢的机会。
陈岚作报告
EDA中心展区
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