德州仪器(TI)运用智慧周边产品与最佳软体，减少复杂数学指令负担，宣布扩大超低功耗MSP430微控制器(MCU)的免费及易用数学资料库，可协助开发人员大幅提升效能同时维持超低功耗。此外，低功耗MCU还可为微型封装带来巨大优势──透过采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430MCU系列，让开发人员节省宝贵的电路板空间。
超低功耗MCU资料库提升百倍效能
TIMSPMATHLIB与IQmath Lib软体资料库适用于重视效能与功耗的应用，例如方位追踪。只要结合MSP430MCU、加速计与IQmathLib，即可在短时间内以反正切函数运算倾斜与滚动角度。这些最佳数学软体资料库亦适用于无线感测节点、智慧电网、心率表，以及其他具备电容器触控与图像功能的产品。
MSPMATHLIB为浮点数量数学函数加速资料库，只需极短时间，即可完成密集的数学作业，并为开发人员提供最高26倍的效能。进阶的数学资料库协助16位元MCU快速执行程式码，能够在任何需密集数学的应用中延长电池寿命。开发人员可轻松设定MSPMATHLIB软体，改善MCU系列MSP 430F 5xx、MSP 430 F6xx和MSP 430 FR5xx效能。
MSP430MCU开发人员可运用IQmathLib，提升16位元与32位元定点数学，这套数学资料库与MSPMATHLIB优点相同，只需限制资料范围弹性，即可提升最高百倍的效能，IQmathLib具备所有必要的后端功能，既可提升效能，又不会牺牲用电量，IQmathLib适用于所有MSP430MCU系列。
TIDesign将展示IQmathLib的效能与功耗情况，方便开发人员投入各种感测融合与资产监督应用系统设计。本参考设计为方位追踪器，可处理多项感测输入，包括监控倾斜、落差与窃盗情况。IQmathLib帮助MSP430MCU加速执行程式码样本，让方位追踪器可回到低功耗模式，此IQmathLib设计包括多项来自TIMCU Launch Pad开发系统的元件，例如MSP430 Value Line Launch Pad、Circuit Co Educational Booster Pack以及Element14与TI推出的最新Fuel Tank Booster Pack。
MSPMATHLIB与IQmathLib均可自TI Code Composer Studio(CCS)整合开发环境(IDE)免费取得，MSPMATHLIB亦适用于IAR Embedded Workbench，两套资料库可分别下载。
超低功耗MCU为微型封装带来优势
TI超低功耗MSP430MCU系列并提供多种微型封装尺寸选项，除了现有MSP430MCU系列的5个选项外，TI基于FRAM的超低功耗MSP 430FR 5738以及基于快闪记忆体的MSP 430F 51x2 MCU采用小至2.0x2.2x0.3毫米的晶圆级晶片封装(WLCSP)，让开发人员可设计更小的产品。
这些微型封装尺寸使MSP 430 MCU非常适合各种超低功耗的应用，如感测器中枢、数位信用卡、可摄取的感测器、保健健身产品(智慧手表)以及消费性电子产品(平板电脑与笔记本)等等。
TI微型封装MCU扩展系列产品的特性与优势：
？MSP 430FR 5738 MCU等具有嵌入式FRAM记忆体的元件可为超低功耗资料记录应用提供更长的电池使用寿命；
？MSP 430F 5229 MCU提供1.8VI/O，可实现手势识别、动作追踪、环境感应与情境感知等具有进阶感测器融合功能的应用；
？各种资料库与支援的产业生态圈可简化在MSP 430F 5528 MCU上的USB开发，充分满足智慧型手机、笔记型电脑与平板电脑等消费性电子应用的需求；
？MSP430F51x2MCU上1.8V与5V容忍度的I/O范围让开发人员除了能连结高解析度应用的PWM计时器之外，还可连结更广泛的元件；
？广泛的GPIO范围(32-53)让MSP 430 MCU在系统中具有高度的弹性，进而支援环境感测器等更多的进阶特性。
采用WLCSP封装的超低功耗MSP 430 MCU现可供货。
（来源：中国半导体行业信息网 2014年5月12日）
综合信息