中国半导体企业日益活跃 芯原保持高速增长势头

　　芯片领域似乎一直都不缺新闻，前有ADI、飞思卡尔、TI等欧美公司或出售、或退出了基带业务。本月初，博通也公布了出售蜂窝基带业务部门的计划。在消费电子热潮带动下，大移动互联市场似乎前途无量，欧美知名芯片大企频繁的退出动作意味着什么？上周于上海举行的亚洲移动通信博览会上，唯一一家参展的芯片设计服务提供商芯原股份资深总监汪洋在接受C114专访时，分享了他们的看法和理解。　　 

　　中国半导体企业日益活跃　　 

　　汪洋表示，回顾历史，全球的半导体企业在其发展过程中，一直都伴随着出售和并购，大多出于强强互补。近年来的变动有一个明显的趋势就是：中国企业在全球半导体产业发出的声音越来越强。比如，展讯与高通合作、英特尔和瑞芯微合作，中国企业发挥的作用越来越大，有些已经站到中流砥柱的位置上了。回顾过去整个半导体产业，合并带来的更多是优势互补。　　 

　　他说，欧美和日本的一些半导体强势企业有着很多年的积累，他们的核心技术、先进工艺仍然不容小觑。但这些年，中国企业的进步也非常大，中国市场又是全球最大的消费电子市场。欧美企业在一线市场信息的捕获上，如何将先进工艺与中国市场特定需求的结合上，以及市场反应、应用承载方面都面临着一些挑战。反之，中国企业在这几个方面都表现得很好，他们可以依托本土庞大的市场，然后再覆盖到全球的产业上去。　　 

　　比较一下成本和市场，这些欧美老企很难与联发科、展讯等亚洲公司竞争，所以退出以专注自己的核心设计就成为必然的选择。事实上，芯片厂商保留核心设计，将非核心的业务外包一直都是特有的发展模式。汪洋认为，过去如此，今后仍然会保持这样的趋势。整个半导体行业的发展，分工会越来越细。技术日新月异，每家企业的资源都是有限的，随着芯片产品的更新换代，越往后投入成本会越高，比如说28纳米、20纳米。　　 

　　“所以，每一家企业都不可能什么都自己做下来，不光人力、物力、工具、IP还是技术积累，都需要非常大的投入。而且企业还要考虑到产品快速上市，所以芯片厂家才需要利用行业的资源，优势互补，发挥自己的长处，将非核心设计外包出去。”汪详说，这样的趋势也给芯原这样的企业带来了增长机会，过去几年里，芯原每年都保持着高速增长势头。　　 

　　让多项技术融合在一个平台上　　 

　　汪洋介绍，在这次展会上，芯原推出了新近开发的多模移动平台解决方案，支持TDDLTE、FDDLTE、LTE-Advanced、WCDMA、TD-SCDMA、GSM、EDGE。芯原主要做基带平台，在协议一块选择合作伙伴来配合。他强调，芯原不会做自己品牌的芯片，公司致力于做一家以IP平台为主的芯片设计服务提供商，快速响应市场需求，迎合行业变革。　　 

　　汪洋表示，LTE-A从芯片的角度看，唯一的挑战就在于功耗控制，所以对于行业来说，重要的是不光能提供一个足够强大的处理器，更多的是在基带平台上，通过各自的设计方案平衡功耗和带宽。　　 

　　他认为，从市场的方向看，芯片单纯实现某一个技术规格并不是重点，关键是在一个大的移动网络里，怎么无缝地融合不同的接入技术。现在，LTE的技术版本里，有R8、R9、R10，未来还有5G，毫米波等高速短距离传输技术，运营商的网络越来越复杂，将不同的技术融合在一个平台上，也有利于保护既有投资。对芯原来说，他们目前专注的是先解决LTE-A平台的可商用，实现功耗和带宽成本上的控制目标。但更重要的是下一步，迎合行业和客户的期望，帮助运营商实现多网融合，让更多不同的技术在一个平台上融合，实现可商用。　　 

　　这一点从今年的亚洲移动通信博览会上的参展内容看，就一目了然。无论是运营商、系统设备商还是其他的硬件厂商，都不约而同的在展出应用。　　 

　　移动互联网与传统的经济模式碰撞，产生了很多新的应用。在移动互联背景下，从应用反推到平台，从平台到硬件，再到芯片和系统，都带来了一系列的连锁反应。汪洋认为，这样的机会对于产业界的每一个环节，都有可想像、可发挥的空间。　　 

　　去开拓公网以外的更多市场　　 

　　以上谈到的是技术方面的专注点，对于市场拓展上，汪洋表示，芯原在服务移动运营商这样的公网市场以外，也在开发专网、物联网、可穿戴设备等新兴的市场机会。　　 

　　汪洋介绍，芯原股份的客户分几个层面，有专门的芯片企业，也有系统厂商。他看到，系统设备厂商，在开拓企业市场时，需要一些定制化的芯片，以解决系统上的一些特定要求。在这样的情况下，芯原会基于客户需求，整合一些资源服务系统厂商，满足特定的系统规格和市场要求。　　 

　　传统的公网市场，LTE的五模多频已经成为压倒一切的主流需求，且竞争激烈。但还有一种应用，是把LTE技术应用到行业里去。比如说某些专网，甚至是把2.5G、3G的技术做些裁剪，为物联网、可穿戴式设备服务，这些都是新的市场机会。　　 

　　当然，这些新市场也需要芯片企业在技术上作出调整。在很多应用场景下，2.5G、3G技术已足以满足可穿戴设备的需求，但从目前的进展看，整套系统做出来，成本还是相当高的。因为业界没有专门定制好的芯片，来迎合这样的新市场。这个时候，对整个芯片行业来说，怎么样规划出一款可广泛普及的用于可穿戴式设备的产品，包括在此基础上构建相应的后台和服务，都是新的需求，也是行业下一步增长的机会。他说：“所以通信的东西不光只是追逐高规格、高标准，真正落实到实际应用上，你会发现，某些很好的场景规划下，现有的技术也能发挥很大的光彩。这也是我们的发展重点，除了公网，还有专网、物联网、可穿戴设备，都可以跟这个行业挂上钩。”