自苹果电脑在iPhone6中，加入以NFC晶片为核心的ApplePay服务后，许多专家都认为有助于带动全球行动支付的蓬勃发展，有利行动装置成为消费者未来付款时的主要工具。至于近来令人担心的食安风暴，亦可透过NFC晶片协助，为食品建立完整履历制度，预计以NFC技术衍生相关应用，整体商机更将达到1.9兆美元，成为推动全球经济成长的新动能。
看好NFC应用即将创下另一波的高峰，为协助台湾厂商抢进上兆元的商机，身为全球半导体龙头业者的意法半导体，特别与代理商友尚企业合作，在2014年11月27日举办NFC技术与创新应用研讨会，现场除分享NFC技术发展现况与应用趋势外，也同步介绍意法半导体在NFC、微控制器的最新产品，对想要抢进NFC市场的台湾产业，势必会带来极大的帮助。
友尚企业产品协理游裕山说：“友尚在代理商市场已经超过30年，近几年更与意法半导体合作，完成超过100个专案以上，让台湾厂商最快速、效率的方式，切入NFC应用的相关领域。根据许多研究专家的研究指出，物联网已成为推动下一波全球资讯产业的重要趋势，相关产值将会高达2兆美元以上，是台湾产业重新站上国际舞台的最佳机会。”
物联网成长速度惊人NFC商机无限大
在物联网时代下，智慧设备可以透过内建的无线传输模组，如NFC、Wi-Fi、蓝牙、zigbee、PLC等无线传输协助，依照事前的软体设定，将资料传到云端平台之中，让资料经过分析后创造更多附加价值。
尤其在智慧型手机、穿戴装置等产品大量出货后，更带动物联网的蓬勃发展，根据研究机构的统计结果显示，全球至今已经有超过130亿个连网装置，预计2020年将会成长到360亿个，目前更已带动智慧城市、智慧电网、智慧工业控制、智慧家庭等议题，成为全球资讯产业最关注的新商机。
意法半导体产品行销经理黄镫谊说，NFC之所以会被大量应用在物联网之中，在于该技术基于RFID技术所制定的近距离传输标准，加上具备低功耗的特性，可解决特殊环境中设备之间无法实际连接的问题，因此目前已经广泛应用在物流管理、环境侦测、健康照护等环境使用之中。
而意法半导体在推出NFC晶片之余，也同步推出资料可保存200年，具备400万次以上的读写能力的EEPROM，足以让合作夥伴应用于不同环境之中。事实上，意法半导体已经连续9年成为全球最大EEPROM供应商，每年出货量高达25亿颗，市场占有率更达到25%以上，足见晶片品质与技术能力确实有独到之处。
轻松做好仓储管理NFC可降低整体存货成本
NFC晶片之所以广受欢迎，在于使用采用13..56MHz频带进行传输，由于此一频带属于工业专用频段，不会有任何的干扰发生，因此非常适合用于资料传输。其次，NFC在待机状况下完全不会消耗任何电力，而在短距离传输之下也仅需要极少的电力，因此在电池技术尚未突破的状况下，自然成为物联网或行动装置的最佳选择。
黄镫谊指出，NFC市场新趋势之一是行动支付，也就是多数消费者熟知的电子钱包，根据Gartner公布的研究报告显示，全球2012年行动支付交易额已经达到1,712亿美元左右，预计2015年将快成长到4,728亿美元，在台湾已经有中华电信、国泰世华、悠游卡公司可提供类似服务。
除了电子钱包之外，NFC晶片结合蓝牙技术之后，即可提供快速配对的服务。举例而言，消费者只需要用内建NFC晶片的手机，触碰一下耳机或喇叭，即可立即完成蓝牙连线的配对，让原本复杂工作得以简化，所以如Sony已经推出62款内建NFC晶片的手机、周边商品，以满足消费市场的需求。
“随着全球市场竞争日趋激烈，能否将产品迅速送到消费市场之中，已经成为成功与否的重要关键，而NFC晶片搭配EEPROM之后，正好能让商品调度更为顺利。”黄镫谊解释：“制造商只需在生产过程中，将产品相关资料写入NFC晶片之中，日后当产品需要从欧洲市场移至中国市场时，仓管人员只需用专属读写设备，即可立即修改产品资讯，完全不需要重新改外包装，除能大幅省下包装成本，也能达成TimetoMarket的目标。”
NFC能记录完整资讯可协助业者建立食品履历
前面提到基于RFID技术研发的NFC技术，与RFID晶片同样具备纪录资料的特性，所以只要搭配温度感应器使用，即可记录食物的变化状况，避免食物保存过程中发生非预期的问题。
而早在2005年澳洲葡萄酒供应商和法国葡萄酒协会之间，对澳洲葡萄酒的品质发生过争执时，澳洲供应商在决定在葡萄酒运输的包装中，加入整合温度感测器的RFID标签，最后从RFID取得运输过程的时间与温度讯息，进而找出问题症结与后续改进的方法。
显见应用广泛的NFCTag，其具备零功耗、可长期记录资料的特性，非常适合应用在工业、生物科技、食品安全的领域，让制造商用极低的成本，解决过去所资料收集不易的问题。
因此专注在冷藏商品运输的骏达电通为例，即利用意法半导体提供的NFC解决方案，如CR95H、M24LR64、ST21NFCB等等，设计一系列的产品，协助冷冻仓储业者可以在商品的运送过程中，能完整记录商品的温度变化状况，以确保食品或药品的品质。
骏达电通协理谢宗兴表示：“根据研究结果显示，细菌是食源性疾病爆发主要原因，造成细菌产生及传播的原因，大致上有不适当的温度处理与储藏的比例最高，其次分别为个人卫生不洁、不安全的食品来源地、受污染设备等等。因此，若能在利用NFC技术特性建立一套冷链温度管理系统、食品产品经销履历管理系统，即可大幅改善整体食品安全，让民众吃的更安心。”
因此，骏达电通已经利用意法半导体的NFCTag-M24LR64，整合温度感测元件，开发出可贴在商品上的温度计录器，以便能可在运送食物、冷冻商品的过程中，详细记录温度的变化状况，让货主准确掌握商品的品质。
而且货品抵达之后，负责运输业者便可利用智慧型手机搭配Certiscan读取器，瞭解该商品在运输途中的温度变化状况，此解决方案已经被统昶行销、捷盛运输等物流公司采用。
谢宗兴指出，骏达电通开发冷链分析软体可分析透过NFC中纪录的累积资料，进而找货品运送流程中的弱点及差异性行为，以保证食品的安全性，而意法半导体是全球NFC标签出货量最高的厂商，自然是骏达电通优先选择的配合对象。
行动安全晶片通过银联卡认证抢进大陆市场没问题
尽管Goolge看好行动支付带来的广大商机，多年来一直非常积极投入电子钱包的发展，而市面上内建NFC晶片的智慧型手机也不断增加，但行动支付发展却一直处于雷声大、雨点小的阶段。
不过，在苹果于iPhone6中加入以NFC晶片为核心的ApplePay服务，并取得信用卡、银行、店家等三大业者的配合后，即立刻将行动支付风潮推到最高点。
意法半导体技术行销经理凌立民指出：“ApplePay绝对是推动行动支付普及的重要助力，此举连带让NFC晶片出货量持续攀升，预计到2018年之间年复合成长率将会高达75%。另外，在发展行动支付过程中，安全晶片也扮演非常重要的角色，因此我们也推出以ST33系列安全晶片，支援eSE、SWP-SIM、ConnectivityCombo等三大安全机制。”
意法半导体在行动安全晶片的产品线非常完整，主要是以ST33系列晶片为核心，搭配ST21NFC系列安全晶片，让企业用户可自行设计所需的解决方案，至于另一款ST54晶片，则是事先将ST21NFCA、ST33晶片整合在一起，能免去IC设计人员自行的困扰。
意法半导体推出的ST21NFC系列晶片一共有2种，其中ST21NFCA是专为行动装置所设计的产品，其具备的低耗电特性，可以减少对电池能源的耗用。而且该款晶片已经通过多家金融机构认证，如ISIS、VISA、Master、美国运通、银联卡等等，因此也顺利打入市场较封闭、金融规范限制较多的大陆市场。
至于ST21NFCB安全晶片不仅拥有ST21NFCA的所有功能，还进一步取得MIFARE组织的认证，是全球少数通过该标准的安全晶片，因此也被广泛应用多款智慧型手机中。预计在2015年问世的ST21NFCC晶片，是专为读卡机模式设计的产品，只需要搭配小功率天线即可满足行动支付的需求。此外，ST21NFC晶片还会推出仅有配对功能的产品，方便合作夥伴开发出更多元化的应用模式。
“在智慧型手机尺寸走向大型化，MPOS应用将会愈来广泛。”凌立民说：“MPOS已经通过EMVCo组织认可，有助于电子交易流程符合全球一致的安全与互通性，因此安全晶片可以预期在行动支付领域中，扮演更为重要的角色。”
完整MCU产品线满足行动、物联网需求
在电池技术迟迟无法突破下，行动装置、智慧设备长久以来都是朝向省电方向发展，而MCU因为具备低耗电特性，其运算能力又足以应付复杂应用程式运作所需，因此一直广泛被应用在物联网中。
所以意法半导体除NFC晶片之外，也是全球MCU主要的供应商，该公司产品主要是以ARMCortex-M0/M0+、M3、M4、M7等为核心所开发，目前在32位元产品线方面有STM32L0、STM32L1、STM32F0、STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4，其中最新问世的STM32F7，是一款具备高运算能力的MCU，是专为有复杂运算需求的设备所设计。
意法半导体产品行销经理余玟宏指出：“除了32位元产品线之外，我们在8位元MCU方面也有完整解决方案，目前有STM8S、STM8A、STM8L三款产品，其中STM8A是专为车载系列所设计，STM8L则是诉求超低耗电量，让合作夥伴可以依照产品特性自行选择搭配使用。”
相较于其他供应商，意法半导体推出的多款MCU产品，虽然特性与资料处理速度都不同，但因彼此之间的程式码完全相容，而且可以使用同一套开发介面与工具，因此可以很方便的开发出多种消费性电子产品，让投资获得最充分的李用。
不仅如此，意法半导体的MCU产品更采用90奈米制程，而且还支援ART加速器等模组，加上与多家晶圆厂都保有良好作关系，堪称是市面上供货最稳定的厂商。
为简化合作夥伴开发新商品的流程，意法半导体还推出多种硬体开发套件，如STM32Nucleo、Discoverykits、Evaluationboards等等，让设计人员可以先进行概念验证，再着手进行后续功能开发与生产，进而缩短产品开发流程，并且让整体研发成本获得最好的控制。
在行动装置、物联网设备不断创新高的趋势下，台湾厂商不妨积极善用意法半导体提供的各种解决方案，以便能够在竞争激烈的商务环境中，用最快速度建立本身优势，重新抢回市场的主导权。
（来源：DIGITIMES 2014年12月11日）
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