2011年，央行发布了《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》，决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作，“十二五”期间全面推进金融IC卡应用。据IC卡行业报告统计数据，2013年全国金融IC卡累计发行5.93亿张，当年净增4.67亿张。截至2014年第三季度末，我国金融IC卡累计发卡量突破10亿张。从2015年1月1日起，商业银行将停止发行磁条卡，全面发行金融IC卡。预计未来3年，每年的发卡量净增将超7亿张，其中新增6亿张，原有磁条卡换“芯”1亿张。同时，随着POS机和ATM终端升级改造的完成，也将使消费者逐步养成使用芯片卡的习惯，金融IC卡渗透率将进一步提升。
在金融IC卡快速放量的同时，居民健康卡和加载金融功能的社保卡数量近年也在激增。随着国内市场需求增长以及国产芯片的快速发展，国内多家知名芯片厂商的金融IC卡芯片已通过银行卡检测中心认证。可以说，国内IC卡芯片供应被国外厂商垄断的格局正在改变。
在芯片国产化的大背景下，预计国内IC卡制造商、芯片厂商将迎来新一轮业绩增长期。为满足金融IC卡双界面、Java平台等要求，芯片一般采用32位CPU，具有非对称加解密算法、较大存储容量、高安全、高性能、低功耗等优点。华虹宏力致力于开发高性能、大容量的智能卡，期待在双界面、Java智能卡市场上大显身手。凭借华虹宏力先进的嵌入式非易失性存储工艺，开发完全符合新一代金融卡芯片高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工艺平台。
设计制造应协同发展
中国金融IC卡企业在推进金融IC卡的过程中有至关重要的作用。金融IC卡制造企业作为产业链上核心一环，更应责无旁贷地积极推进金融IC卡芯片的国产化进程。
目前，我个人认为要做到以下方面：首先，加快工艺技术创新。中国金融IC卡制造企业要加快相关技术研发和创新，通过提升工艺水平和强化品质管理，满足不断变化的市场和客户需求。作为世界领先的纯晶圆代工厂，华虹宏力在智能卡领域耕耘多年，从0.35微米Flash/EEPROM工艺发展到0.13/0.11微米Flash/EEPROM工艺，一直保持着代工领域嵌入式非易失性存储器技术领先地位，可满足芯片设计企业的制造需求；目前90纳米Flash/EEPROM工艺正在研发中，预计将于2015年逐步导入量产。
其次，加强自有安全检测标准建设。由于金融IC卡特殊应用环境，芯片的安全性要求很高，我国的检测和标准必须先行。特别是在标准制定中，不能完全照搬国外模式，而要制定适合我国的芯片安全检测标准。同时，推进完善国产芯片应用的实施措施和步骤，扩大国产芯片的应用范围，通过试点等形式，引导银行采用国产金融IC卡芯片产品，进而形成芯片企业阵营。
再次，加大与IC设计合作力度。从智能卡产业的历史发展可知，芯片技术竞争力与芯片工艺、芯片设计能力直接相关，缺一不可。IC设计企业与制造企业应紧密合作，打通“芯”支付生态圈上下游互动通道。一方面，IC制造企业要不断提升工艺水平，采用先进特色工艺，提升芯片性能，降低功耗和成本，完善IP核、设计环境等；另一方面，IC设计企业要不断提高设计能力，与制造企业形成互惠互利的战略合作伙伴关系。双方应各司其职，各展其能，密切配合，以百倍的努力，力争在短期内做出成效。
最后，需要政府扶持和引导。金融IC卡关乎国家金融体系安全，在推进金融IC卡国产化的道路上，不光需要政府的大力支持，也离不开产业各方的通力合作。产业界各方应在政府的引导下，通力协作，共同推动跨行业的资源整合，搭建基于金融IC卡的跨行业应用平台，不断完善受理环境与服务体系，以实现金融IC卡的一卡多用与一卡通用。
安全可控是重要要求
安全可控是国家对金融卡市场的重要要求。我国金融卡安全设计相对起步较晚，国内芯片设计公司要想进入银行双标卡市场，必须通过相关国际、国内认证。随着国内芯片企业安全技术的提高，国内多家知名芯片厂商的金融IC卡芯片产品，已陆续通过国际CCEAL4+认证、EMVCo芯片安全认证。这标志着国产芯片的安全性已达到国际先进水平，具备向国际、国内金融支付领域供货的实力。
银行卡检测中心、国家信息安全测评中心对金融IC卡芯片也提出了一套国内EAL4+安全保障等级的要求，主要从以下几个方面进行安全性设计。
一是密码支持：高性能实现SM2、SM3、SM4的算法功能，随机数IP用于算法密钥生成。二是用户数据保护：密码算法实现不保留与安全有关的信息。三是安全功能保护：密码算法防护计时分析攻击设计、密码算法防护能量分析攻击设计、密码算法防护故障分析攻击设计。总而言之，企业应努力实现核心技术自主可控，积极推广自主可控密码算法、密码认证等多种安全技术的应用，对通过安全检测的产品开展试点应用，为大规模商用奠定基础。
90纳米将成主流工艺
现在业界对IC制造主要关注晶圆大尺寸化与工艺的细微化。目前国内已具备成熟的0.18/0.13微米EEPROM/Flash制造工艺，满足金融IC卡芯片设计企业的制造需求。半导体工艺技术发展与进步持续不断，智能卡芯片向多功能、大容量存储器发展也不可逆转。基于十多年在智能卡芯片领域的耕耘，华虹宏力正积极研发90纳米Flash/EEPROM技术，为客户提供最有竞争力的智能卡芯片代工解决方案。
国内的制造工艺从安全性角度来看，已达到国际先进水平。作为世界第一大的智能卡IC代工厂，华虹宏力早在2011年就投身于金融IC卡制造工艺研发，与国内主要智能卡芯片厂商合作，成功开发出高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品；2012年2月，开发出国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片。目前，可满足PBOC3.0的双界面金融IC卡产品已使用华虹宏力的0.13/0.11微米嵌入式EEPROM工艺进入量产阶段，成功填补了国内金融IC卡的产品空白；已完成0.13微米移动支付工艺平台开发，加快推进与业内领先智能卡芯片厂商在90纳米工艺平台的合作；生产的银行金融类芯片，如电子网银（USB-Key）已占据国内相当的市场份额，是目前国内金融类芯片产品得到最广泛应用的领导代工厂商。华虹宏力将持续进行工艺技术创新和应用开拓，与客户紧密配合，共同迎接金融IC卡和移动支付大时代的到来。
（来源：中国电子报 2015年2月3日）
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