物联网将掀晶圆代工变革？日本及三星策略大转向

　　物联网风潮渐起，连台积电董事长张忠谋都喊出物联网是“Thenextbigthing”，不只消费电子大厂、网通设备厂商纷纷朝此布局，晶圆代工市场也可能为此发生质变？　　 

　　物联网改变的不只是消费者的生活，对产业而言，更是一场典范转移。物联网之下，以往制造业大量生产创造规模经济的模式不再，取而代之的是多元化应用与少量多样的产品特性，日本在今年4月推出迷你晶圆厂（MinimalFab）强调造价低廉、小批量生产，就是瞄准物联网感测器少量多样的需求。　　 

　　现在连三星也出现晶圆代工策略的大改变，不只是为物联网，更是为降低对高通与苹果等大客户的依赖。据韩国媒体ETNews报导，三星正在改变原本量产的晶圆代工策略，转向小量多样化接单，并开始接美国、韩国、中国中小型规模厂商订单，三星称此计画为“开放式晶圆厂（openfoundry）”。报导中指出包含如HanaTech、AlphaChips、KoreaChips等韩厂，以及台湾世芯（AllChip）、中国芯原（VeriSilicon）、美国加州e-Silicon等其他海外IC设计厂都是三星此次策略合作的对象。　　 

　　不只接单，制程技术或也可能出现变化，FinFET技术被视为20奈米以下半导体制程微缩的重要技术，不少半导体大厂将资源倾注在FinFET，但在物联网浪潮来临，FD-SOI（全耗尽型绝缘层覆矽）技术也日渐受到重视。与FinFET相比，FD-SOI基板虽然较贵，但在掩模数量与制造工序比FinFET来得少，减少部分光罩成本也缩减了制造时间，在技术上比FinFET更适合类比/混合讯号、RF，FD-SOI还具备了低功耗的优势，因此，不少人认为FD-SOI将是物联网较佳选择，或能与FinFET互补。　　 

　　FD-SOI由意法半导体借力与三星、IBM、格罗方德所组的ISDA（国际半导体开发联盟）所开发，除了掌握技术的意法半导体本身，三星以FinFET致力在14奈米、10奈米等先进制程竞逐外，也在生命周期较长的28奈米制程布建FD-SOI产能，传出FD-SOI已达到黄金良率，并估计于第三季开始量产。　　 

　　而格罗方德押宝FinFET的同时，在去年即基于22奈米FD-SOI推出“22FDX”平台，声称晶粒尺寸缩减20%，光罩数目减少10%；相较foundryFinFET，减少近50%的浸润式微影层，并强调对比28奈米HKMG功耗的大幅缩减。　　 

　　物联网掀起的变革，从晶圆代工也可见端倪。