为了提高晶片自给率，中国中央及地方政府持续进行大手笔投资，并将重点放在记忆体与晶圆代工两大领域。此外，由于中国晶片需求量惊人，许多外资企业为就近争取商机，亦持续在当地兴建新的晶片产能。在这两大因素驱动下，到2019年时，中国的晶圆产能将有机会占全球晶圆产能的18%以上。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，中国政府为了提升晶片自给率，近年来在政策及资金上对半导体产业有许多扶植动作。另一方面，由于中国是全球主要半导体市场之一，庞大的需求也促使许多外商积极在当地设厂投资。
在当地业者及外商积极投资的情况下，当地的半导体产能将在未来两三年内出现明显成长，预估到了2019年，中国的晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上，与台湾、南韩的差距明显拉近。
值得玩味的是，虽然中国政府对当地半导体业者扶植有加，但若进一步分析中国半导体投资金额的来源，可以发现中国当地业者的投资金额，在今明两年仍将以明显差距落后于外商投资金额，预估要到2019年，中国当地企业的投资金额占比才会超越外商。SEMI预估，2019年将是中国DRAM厂装机的高峰期，届时中国业者将会有庞大的投资支出。
但无论如何，中国半导体产业的崛起，已经是不争的事实。更值得台湾半导体同业关注的是，中国新增的庞大产能将如何影响整个市场的供需平衡。曾瑞榆认为，在某些技术门槛较低的领域，例如28奈米制程以上的晶圆代工，以及采用5x或6x奈米制程，主要用于电视、机上盒等消费性电子产品的低密度DRAM，将会在中国半导体产能大增的情况下首当其冲。
曾瑞榆还指出，对中国半导体业者而言，资金不是问题，但缺乏核心技术跟人才将成为当地半导体产业发展最大的挑战，特别是在欧、美先进国家已经对中国资金购并自家半导体企业有所警戒，并划下一道道红线后，未来中国的半导体业者很可能会面临有钱也买不到核心技术的情况。
（来源：新电子 2017年1月19日）
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