软性OLED面板前景看好 PI基板将成关键材料

　　OLED软性显示商机热。根据IHS预估，软性OLED显示的市场产值将在2017年第三季首度超过硬性OLED显示。此外，在迈向全面软性手机的OLED技术发展上，业界也已有共识将采用具有耐高温特性的Polyimide(PI)软性塑料基板，如三星(Samsung)GalaxyS8与S8+的面板即采用该种材料。随着软性OLED面板大行其道，PI基板的发展前景将受到更多关注。　　 

　　软性OLED产值于近期的爆发性成长，与三星S8的大举采纳颇有关联。康宁(Corning)日前指出，在SamsungGalaxyS8与S8+的面板便选用该公司的LotusNXTGlass，做为PI低温多晶硅(LTPS)有机发光二极管(OLED)面板产线的载板玻璃。　　 

　　工研院影像显示科技中心副组长陈光荣表示，OLED面板在未来几年将受到高阶智能型手机的大幅采用，并逐渐成为市场主流。目前在三星的S8手机中，已全面换成软式OLED，而即将问世的下一代iPhone所采用的面板，也很可能会采用OLED。　　 

　　新聚能科技顾问总经理朱新瑞则分析，根据驱动方式，OLED可分为被动驱动的被动式有机电激发光二极管(Passivematrix OLED,PMOLED)和主动驱动的主动式有机电激发光二极管(Activematrix OLED,AMOLED)。PMOLED结构简单、成本低、相应速度快，在显示简单的微型设备方面，具有极大发展潜力；AMOLED则是每个像素配备皆带有开关薄膜晶体管(TFT)，其驱动方式更易于实现高亮度、高分辨率、高色彩表面、低功耗，因而被广泛用于消费性电子产品。　　 

　　而AMOLED的可挠特性向来是该技术最大的卖点之一，其不仅可能被弯曲成任意形状，还能多次折迭进行收纳，该特性使其在平板计算机、穿戴性智能设备领域，都有很大的发展空间，因此是业界促使手机摆脱僵硬外壳的重要方向。相反地，LCD屏幕因受制于液晶层排列和灯光模块的形状，要实现软性显示，显得较为困难。　　 

　　陈光荣进一步分析，若要实现软性AMOLED，其下方的基板也必须从玻璃转到塑料。在制程上，玻璃AMOLED与塑料基板的AMOLED，在TFT数组等前段制程上是相同的，但其他制程便有所不同。软性显示须进行软性封装，并进行De-Bonding、Protection等制程步骤。过去在软性TFT处理中，业界有采用过MetalFoil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板，但这些材料的可用性与量产性都不大，目前是由材料特性比较好的PI胜出，因该材料具有最重要的耐高温特性。