3月15日，电科装备总经理、党委副书记王平一行访问微电子所。微电子所副所长曹立强及科技处、设备中心、封装中心、先导中心、光刻总体部、光电中心等部门人员参加交流活动。
王平一行参观了集成电路先导工艺线、微电子仪器装备研发工艺线，并同微电子所相关人员开展座谈交流。
曹立强介绍了微电子所基本情况、主要创新成果及双方合作基础。电科装备科技部主任谢贵久介绍了集团基本情况、主营业务及合作思考。双方围绕推动我国半导体装备自立自强的共同目标，聚焦强强联合践行强军首责、合力推动产业链安全可控、新工艺与新装备协同创新、工艺引领装备高质量发展等主题进行了深入研讨，希望发挥各自优势、继续深化合作、形成优势互补，合力助推我国半导体装备发展再上新台阶。
参观工艺线
交流会现场
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