4月18日，微电子所举办《半导体分立器件通用规范（GJB33B-2021）》技术要求解读宣贯会，邀请业内权威机构专家作解读报告。质量处处长王秋明主持会议。所属各研发中心项目负责人、项目组成员和质量员等共20余人参加了会议。
宣讲中，业内权威机构专家从一般要求、检验要求、质量过程控制要求、芯片的质量保证要求、关键界面和材料及认证QPL等六个方面进行了深入细致解读，重点对主要试验方法变化情况进行了阐述，针对标准编制过程中常出现的问题和相关注意事项进行了强调。在宣讲结束后，科研人员对结构相似性、混合集成电路鉴定检验试验项目的选择等具体问题同专家进行了沟通交流。
通过本次培训，科研人员对《半导体分立器件通用规范（GJB33B-2021）》有了更系统的了解，对分立器件检验要求和具体试验方法和标准中的新要求有了更深入的认识，有助于在今后工作中更合理有效地选择标准条款编制产品详细规范，具有针对性的指导意义。
会议现场
综合信息