10月15日，在第4届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC）openDACS开源EDA专题论坛上，微电子所集成电路制造技术重点实验室（中国科学院）发布了开源非晶硅薄膜晶体管TFT工艺PDK。重点实验室李志强研究员作了发布报告。
薄膜晶体管被广泛使用在平板显示、存储器以及传感器等领域。其中，A-Si TFT器件具有低温工艺、制备工艺简单、成品率高等优点，成为LCD有源驱动电路的主流技术。目前，A-Si TFT工业生产技术持续朝着更大的屏幕尺寸和更低的生产成本的方向发展。基于A-Si TFT工艺的PDK是连接平板显示代工厂、EDA厂商和IC设计公司的桥梁。PDK套件可以帮助客户缩短设计周期，保证芯片功能的正确性，提高产品设计竞争力。
微电子所面向后摩尔时代集成电路先进制造对EDA的需求，联合科研机构和相关企业，在openDACS芯片制造EDA工具-SIG5中，针对工艺仿真、器件仿真、计算光刻、掩模制造、良率分析优化、DTCO、器件建模与PDK等系列EDA工具进行研究，建立了集成电路制造端的EDA软件框架，开源基本的模型源码与PDK工具包，支持EDA工具开源社区对先进器件工艺的仿真分析与电路设计。2022年，微电子所首次开源薄膜晶体管紧凑模型OD_TFT版本；2023年，微电子所开源薄膜晶体管工艺PDK A-Si_TFT版本。
在微电子所开发的A-Si TFT工艺PDK套件中，除薄膜晶体管、电容等常规器件，还包括电极、焊盘和通孔等定制单元。其它功能模块包含工艺文件、器件模型、物理验证规则（DRC/LVS/XRC）和像素阵列电路设计实例等。套件同时提供了《asiTFT Design Rule》、《asiTFT PDK reference manual》、《Custom IC Design Reference Flow OA asiTFT》和《asiTFT Demo Introduction》等技术文档，用于帮助设计者进行电路系统设计、仿真以及验证。A-Si TFT工艺PDK套件与主流EDA软件具有较好的兼容性，能够支持模拟/混合信号IC设计，PDK主要功能模块如下图所示。
非晶硅薄膜晶体管工艺PDK开源框架
非晶硅薄膜晶体管工艺PDK主要功能模块
微电子所在器件模型与PDK设计领域开展了十多年的研发工作，与国内外主流Foundry、EDA公司和IC设计公司开展紧密合作，打造了集硅基先导工艺、碳基集成电路工艺、TFT工艺等高端特色工艺技术为一体的集成电路设计自动化平台，可研发标准工艺和定制化工艺的设计数据库，包括定制化流程、定制化模块、高精度器件模型和完善的PDK套件，确保了芯片从原理图到GDSII的全流程集成电路设计实现。
开源薄膜晶体管紧凑模型OD_TFT：https://www.gitlink.org.cn/opendacs/cmodel/tree/master
开源薄膜晶体管工艺PDK的A-Si_TFT：https://www.gitlink.org.cn/opendacs/IMECAS_TFT_PDK
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