据欧洲电子资讯，法国研究机构CEA Leti和Intel公司优化了一种混合直接键合、自组装工艺，可以提高裸片到晶圆（die-to-wafer，D2W）键合封装技术。该技术利用了表面最小化原理产生的毛细管力（capillary forces）在目标晶圆上对准裸片，该工艺技术可以提高对准精度，并将制造吞吐量每小时提高数千个裸片。大多数液体的表面张力在20-50 mN/m之间，但水的表面张力为72.1 mN/m，这使其成为使用亲水键的自组装过程的最佳候选。 

　　D2W混合键合工艺被视为在晶片基板上组合存储器、HPC和光子芯片的关键，但它比晶圆到晶圆键合复杂得多，对准精度和裸片组装吞吐量较低。

　　几年来，CEA Leti一直在开发一种自组装方法，其目标是大幅提高吞吐量和放置精度。CEA Leti的3D集成项目经理Emilie Bourjot说：“D2W自组装吞吐量提高至商业化规模克服了与裸片处理相关的两个主要挑战。如果将自组装过程与拾取和放置工具相结合，则可以通过减少对齐时间来提高吞吐量，因为精细对齐是通过液滴进行的。当自组装与集体裸片处理解决方案相结合时，由于所有裸片在同一时间粘合在一起，而无需在工艺流程的任何时间进行任何高精度放置，从而提高了产量。”

　　该研究成果发表在2022年电子元器件与技术会议（ECTC）上，论文题名“Collective Die-to-Wafer Self-Assembly for High Alignment Accuracy and High Throughput 3D Integration”。