设备中心于2010年底建成微细加工与测试平台。该平台按照千级净化标准建造,占地640m2,是针对下一代集成电路设备关键技术、太阳能电池装备、高亮度LED制造装备和通用型微细加工设备进行自主研发,特别是针对亚32nm节点CMOS工艺、MEMS工艺、太阳能电池工艺和其它特殊工艺,进行设计、加工、及测试服务。
近些年,为国内高校、研究所开发了各种MEMS器件,如黑硅器件、微流道生物芯片、高深宽比硅器件、TES器件、THZ器件、马达驱动器件、点火器件。
形成了自己的特色工艺加工,如硅材料深刻蚀、键合、ALD薄膜生长工艺、电镀工艺、石英刻蚀工艺、光刻胶清洗工艺等。
特色测试服务,如利用AFM、光学轮廓仪、激光共聚焦显微镜进行纳米级形貌、结构的观测,应用X射线衍射仪、傅立叶红外光谱仪、综合热分析仪对物质进行鉴定、结构进行分析,应用椭偏仪、光学膜厚仪等对薄膜厚度及光学参数测试等。
实验室被纳入集成电路测试技术北京市重点实验室、微电子器件与集成技术重点实验室、全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术标准化工作组、北京集成电路测试技术联合实验室等。
在开放服务的过程中,可以提供对外加工服务,开展不同层次和不同形式的人员培训和学术交流活动,包括研究生培养,为企业培训技术人员、为高校提供课程及实验基地。开放的微纳加工与测试平台不仅是对外服务的平台,更重要的是连接企业、高校和科研之间的桥梁。我们本着探索创新的精神,服务用户的理念,随时欢迎您的到来!
中科院微电子研究所-微细加工与测试平台 | |||||||
序号 |
仪器名称 |
仪器型号 |
收费标准 |
简介 | |||
工艺设备 |
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1 |
磁控溅射台 |
SP-3 |
1500/炉+50元/10nm ,可以自带靶材开发工艺 |
现有靶材为Au、Cr、Al、Ta、Cu、Si、Ti、Mo、Ni、Zn,FeNi合金,其它薄膜溅射自带靶材,最大可同时放入三片8寸圆片。可做反应离子溅射TiO2、Al2O3、ALN等。PVD主反应室可同时放置3种靶材, 可选择只进行1种材料独立工作或者同时溅射两种材料或者三种不同材料。 | |||
2 |
等离子体浸没式离子注入机 |
PIII-100 |
580元/样品+300元/次(开机) |
有成熟的黑硅开发工艺(单晶硅多晶硅都可),可做多种元素的超浅结掺杂注入工艺,能量值可控制到10ev,可用于半导体材料的P、N型注入,也可用于H、He、Ar的注入用于智能剥离SOI材料的研究 | |||
3 |
紫外光刻机 |
URE-2000/A |
400元/样,根据样品进行调整 |
可曝光2’’-6”圆片, 套刻工艺加工,灯源采用1000W直流高压汞灯,曝光波长使用365nm。 | |||
4 |
匀胶机 |
KW |
2寸或小于2寸片30元/片;4寸片80元/片;6寸片150元/片 |
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5 |
显影工艺加工(含热板) |
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100元/小时 |
光刻胶视情况收费,现有光刻胶种类S9920NX-H,S9912NX-H,KMPR1005,AZ4620,SU8 2100。显影液有SU8,FHD-5,AZ300 MIF,AZ400K。 | |||
6 |
可编程数字热板 |
Echo Therm |
50元/小时 |
最高温度到300 | |||
7 |
快速退火炉 |
AW810M |
100元/样+200元/次开机,O2工艺180元/样+200元/次开机 |
温度范围为常温到1200℃,可快速升温约20度/s,可分段设置温度曲线,气体可通N2保护 | |||
8 |
硅片清洗机 |
SFQ-1508T |
350元/小时+300(开机),或300元/次+300(开机) |
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9 |
旋转冲洗甩干机 |
CXS-2200B |
115元/小时+100元(开机),或100元/次+100(开机) |
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10 |
零件超声清洗机 |
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120元/次 |
功率2KW | |||
11 |
刻蚀机 |
KE-320 ICP |
(840 +10元/片)/炉+600元(开机)成熟工艺如上:研发工艺加倍;加急加倍ICP100ARIE-100400/样+300开机 |
KE-320为高密度感性耦合等离子体干法刻蚀机,目前机台具有相对成熟的硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、石英、SiO2、SiNx以及GaN刻蚀工艺,支持现有工艺的优化开发加工、光刻胶灰化处理、材料表面等离子体处理以及其他材料的合作研发加工,支持批量加工。刻蚀机基片卡盘直径320mm,支持2’’X22wafers/4’’X3wafers两种规格 | |||
12 |
刻蚀机 |
ICP100A |
10um以内,1000/样+300元开机,以上按1000工艺+30元/um |
成熟工艺硅刻蚀、深刻蚀(100nm-500um),石英刻蚀(100nm-20um),金刚石刻蚀,硼硅玻璃、无碱玻璃、有机高分子塑料材料等。 | |||
13 |
反应离子刻蚀机 |
RIE-100 |
400/样+300开机 |
刻蚀氧化硅、刻蚀氮化硅,刻蚀金刚石、钨,去胶,表面处理工艺,刻蚀PMMA、PET等材料 | |||
14 |
电镀仪 |
日本 |
500元工艺+300元/um |
可电镀Au、Pt、Ni、Cu,适用于2寸、4寸片,电镀厚度1-30um | |||
15 |
等离子体增强原子层沉积系统 |
PEALD |
(800 +50元/10nm)/炉+500元(开机)(500元工艺基础费+100元/小时)一般氧化铝7nm/小时,氧化铪3nm/小时,氧化钛3nm/小时 |
较低的温度下能够进行多种薄膜的沉积,可以完成沉积的薄膜有ZnO,TiO2,Al2O3,既可进行传统的热型ALD工艺,也可以进行新型的等离子体增强型ALD工艺,杂质含量控制在30%以下。 | |||
16 |
键合机 |
KBS-200S |
1500元/样品+300元/次(开机) |
阳极键合、共晶键合、焊料键合、黏着键合、扩散键合、熔融键合等多种工艺,主要应用于纳米功能薄膜结构的同、异质衬底转移和先进封装技术,在硅上绝缘体(SOI)、硅上化合物半导体、薄膜太阳能电池、三维封装及微机械系统等众多技术领域有大量的应用 | |||
17 |
蒸发台 |
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200元/小时+100元/次工艺+10元/100nm |
热蒸发方法蒸镀Ti、Pt、Au、AL膜,蒸发速度较快,100nm-2um | |||
18 |
LPCVD |
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1.5元/A+2500元/工艺费 |
4寸片低应力生长氮化硅、氧化硅,一炉可做15片,双面同时生长 | |||
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测试仪器 |
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原子力显微镜 |
Veeco Dimension D3100 AFM |
265/点+开机费300元/次 |
可用来测量直径可达200毫米的半导体硅片、刻蚀掩膜、磁介质、CD/DVD、生物材料、光学材料和其它样品的表面特性。扫图最宽范围为90um*90um,最深台阶<10um。Z轴精度可达0.1nm,XY精度可达1nm。 | |||
20 |
激光共焦显微镜 |
OPLYMPUS LEXT OSL 4000 |
300/小时+200元/次(开机),150元/样+200元/次开机 |
它可获得分辨率高达0.12μm的表面显微图像,通过处理图像,获得样品表面的三维真实形态,最终可测得亚微米级的线宽,面积,体积,台阶,线与面粗糙度,透明膜厚,几何参数等测量数据。 | |||
21 |
台阶仪 |
P6KLA-Tencor |
200元/样+100元/次开机,170元/小时+100元/次开机 |
工业级设备,高精度,高重复性。可测台阶<300um,精度可到6埃。 | |||
22 |
椭偏仪 |
UVISEL 2 法国HORIBA Scientific |
200/点+开机费200元,对特殊样品收费另议 |
全自动化性能,专利光斑可视技术(可选择测试的区域),高精度达到1A,8种微光斑尺寸,可测薄膜的厚度,光学参数N、K值等。 | |||
23 |
四探针电阻测试仪 |
CRESBOX |
200/样+100元/次开机 |
四探针法测量表面电阻,矩形最大可测156*156mm,圆片最大8inch | |||
24 |
显微镜 |
奥林巴斯BX51 |
65元/小时 |
电脑实时显示成像,配有1.25倍物镜,最大可检查范围的直径为17.6mm | |||
25 |
显微镜 |
奥林巴斯MX61 |
95元/小时 |
电脑实时显示成像,可测8inch。配有1.25倍物镜,最大可检查范围的直径为20.8mm. | |||
26 |
高精度电子天平 |
METTLER TOLEDO |
50元/小时 |
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27 |
同步热分析仪 |
STA449F3德国NETZSCH |
240元/小时+250元/次(开机) |
覆盖-150至2000℃的宽广的温度范围。 可以快速而深入地对材料的热稳定性,分解行为,组分分析,相转变,熔融过程等进行表征。 | |||
28 |
太阳能电池IV测试仪 |
SOL3ANewport |
240/小时+100元/次开机,100元/样+100元/次开机 |
最大可测矩形片156*156mm,圆片8inch,模仿太阳光照射(紫外光线)下的IV曲线 | |||
29 |
光学轮廓仪 |
MICRO XAM1200 |
800元/小时+100元/次开机,500元/样+100元/次开机 |
测量样品表面粗糙度,主要针对光滑表面,测量垂直分辨率是0.1nm,最大纵深为1um。测量表面台阶高度,的最大高度可达5mm。 | |||
30 |
傅立叶红外光谱仪 |
VERTEX 70V德国布鲁克 |
500/小时+100元/次开机,300/样+100元/次开机 |
适用于液体、固体、金属材料表面镀膜等样品。它不仅可以检测样品的分子结构特征,还可对混合物中各组份进行定量分析,本仪器的测量范围为(7500~370) cm-1,常用波数范围(4000~400) cm-1【对应波长范围为(2.5~25)μm】。 | |||
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X射线衍射仪 |
Smartlab日Rigaku corporation |
600元/小时+500元/次(开机),300元/样+500元/次(开机) |
仪器采用当前最先进的技术,测角仪测角准确度与精确度达到当前世界先进水平, 保证衍射峰位、峰形和强度测量准确、精确。可进行粉末物相分析、晶粒大小判断、结晶度分析、物相含量分析、薄膜分析。仪器包括X射线发生器、高精密测角仪、人工多层膜聚焦镜,五轴薄膜样品台、计算机控制系统、数据处理软件、相关应用软件等。 | |||
32 |
全自动反射式薄膜测量仪 |
Film-100 |
350元/小时 |
可测量硅晶太阳能绒面减反膜,单晶及多晶太阳能基底,一般薄膜膜厚测量,硅晶太阳能绒面减反膜及一般薄膜折射率测量(光学常数n&k),电动平移台实现全表面自动扫描,深紫外宽光谱(有效光谱范围210nm-1000nm),测量时间:<2s/点,可实现快速精确测量,自动数据分析和报告生成 | |||
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霍尔效应测试仪 |
Hall 8800 |
300元/样品 |
本仪器主要用于量测电子材料重要特性参数,如载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数等。薄膜或体材料均可. 除了用来判断半导体材料导电类型(n或p)以外,它还可应用于LED外延层的质量判定、判断在HEMT组件中二维电子气是否形成以及太阳能电池片的制程辅助。 | |||
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晶圆颗粒检测仪 |
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1000/晶圆+500(开机) |
对晶圆全部表面的纳米尺寸的颗粒检测,最小精度到30-40nm |
联系人:邢建鹏
电话:010-82995842 13426056217
微信号:13426056217
邮箱:xingjianpeng@ime.ac.cn
微电子仪器设备研发中心